PCBA (Platform Component Assembly and Component) tootmine algab tavaliselt inseneri ettevalmistusfaasis, mitte ei sisene otse tootmisse. Esimene samm on kinnitada ja vaadata üle projekteerimisandmed, sealhulgas PCB Gerberi failid, materjalide loetelu (BOM), komponentide paigutuse koordinaadid ja protsessinõuded. Seejärel viib tootja nende andmete põhjal läbi disainilahenduse valmistatavuse (DFM) analüüsi, et kontrollida protsessi konflikte, nagu ebapiisav minimaalne samm, komponentide pakendi mittevastavus või ebamõistlik padjakujundus. Selle sammu eesmärk on enne ametlikku tootmist võimalikult palju maandada võimalikke riske.
Kui tootmine algab, on põhiprotsess SMT (Surface Mount Technology). Esiteks trükitakse trafaretti kasutades PCB-padjadele jootepasta; see on jootmise kvaliteedi määramisel ülioluline samm. Seejärel asetab vali{2}}ja-asin komponendid, nagu takistid, kondensaatorid ja IC-d, täpselt vastavalt programmile vastavatesse kohtadesse. Järgmisena sisenevad komponendid tagasivooluahju, kus segmenteeritud temperatuuri reguleerimise profiil sulatab jootepasta ja lõpetab jootmise. Läbi-avajootmist vajavate komponentide puhul kasutatakse THT-d (läbi-augutehnoloogiat), mille ühendused viiakse läbi lainejootmise või selektiivjootmise teel. Kogu protsessi vältel mõjutavad seadmete täpsus ja temperatuuriprofiili kontroll otseselt valmistoote saagist.
Lõpuks on ülevaatuse ja kokkupaneku etapp, mis on PCBA töökindluse tagamisel otsustava tähtsusega. Pärast tootmist viiakse tavaliselt läbi AOI (Automated Optical Inspection), et kontrollida jootevigasid, nagu külmjoodetised, vale joote või puuduvad osad. Suure-tihedusega või mitmekihiliste plaatide puhul võib kasutada ka sisemise jooteühenduse struktuuri röntgenuuringut. Seejärel viiakse läbi ICT (In-Circuit Testing) või FCT (funktsionaalne testimine), et kontrollida, kas elektriline jõudlus vastab projekteerimisnõuetele. Testimise läbinud PCBA-d jätkavad seejärel puhastamist, kaitsekatete (nt konformne kate) pealekandmist ja lõplikku pakkimist, mis viib kogu tootmisprotsessi lõpule.
