PCBA (Printed Circuit Board Assembly) on trükkplaadi kokkupanemisprotsessi lühend, mis viitab komponentide kokkupanemisele tühjale PCB-le, kasutades pindpaigaldustehnoloogiat (SMT) või dual-in{0}}line packet (DIP) tehnoloogiat. Euroopa ja Ameerika standardites on seda terminit sageli esindatud "PCB'A" (ametlik kasutus on ühekordsed jutumärgid). Selle substraadid hõlmavad peamiselt bakeliit- ja klaaskiudplaate ning tavaliselt kasutatavad metallkatted on tina, kuld ja hõbe.
PCBA-d kasutatakse laialdaselt elektroonikatoodetes, nagu nutitelefonid, arvutid ja puutepaneelid. Peamised tootmistehnoloogiad hõlmavad suure-tihedusega ühendamist (HDI) ja komponentide manustamist. Peamised ülemaailmsed tootmisbaasid asuvad Mandri-Hiinas, Jaapanis, Taiwanis ning Euroopas ja Ameerika Ühendriikides. 2025. aastaks moodustab Hiina üle 50% ülemaailmsest PCB tootmisvõimsusest. Tööstuse trendid liiguvad miniaturiseerimise ja suure tiheduse, intelligentse tootmise, kõrge töökindluse ja pika eluea ning rohelise jätkusuutlikkuse suunas. Nende hulgas on 64-kihiga ultra-kõrge{15}}kihiga PCB-toodete maksimaalne paksus 5,0 mm, kuvasuhe 20:1 ja need kasutavad Tg170 kõrge temperatuurikindlat substraati.
